优秀完备的供应商
与世界一流的芯片制造商和半导体公司建立了紧密的合作关系,为客户提供最先进、最可靠的产品选择,满足瞬息万变的电子生产制造需求。
欢迎来到倍乐德。我们是一家蓬勃发展的高科技企业,专注于 IC 分销服务 与 软件开发 领域——芯片是硬核底座,软件是智能引擎,值得您信赖的伙伴。
CHONGQING · CHINA — EST. WITH LONGTOP VETERANS
TRUSTED PARTNER
与世界一流的芯片制造商和半导体公司建立了紧密的合作关系,为客户提供最先进、最可靠的产品选择,满足瞬息万变的电子生产制造需求。
为 1,000+ 行业客户提供服务,应用涉及无线网络通信、物联网、智能汽车、人工智能、消费电子等众多领域,与客户共同成长。
客户的满意是我们最重要的追求。通过严格的质量控制和优质的售后服务,让每一位客户都能感受我们的专业与诚意。
POWERING THE INTELLIGENT ERA
在万物互联的新时代,AI 芯片正成为驱动智能设备和应用的关键动力。从自动驾驶、智慧城市到智能家居,AI 芯片正在改变我们的生活与生产方式。
端云一体的算力布局,NPU + CPU + GPU 异构协同,支撑模型推理与边缘计算。
覆盖云端、边缘与终端的多形态部署,匹配不同功耗、成本与实时性要求。
多模态感知融合与实时决策引擎,让设备真正看得见、听得懂、会判断。
FOUR CORES OF AIOT
从运算、控制到通信、感知,四大核芯共同构成智能设备的完整神经回路,也是我们产品芯息库的四大主线。
SoC 是数据运算处理中心,是实现智能化的关键。承接主控算力、操作系统与智能算法。
MCU 是数据收集与控制执行的中心,辅助 SoC 实现智能化,负责实时控制与安全兜底。
Wi-Fi / 蓝牙芯片是数据传输的中心,远程交互的关键,打通设备与云端的数据链路。
Sensor 是数据获取的中心,感知外界信号的关键,为智能系统提供真实世界的输入。
我们以合理的成本和时间为客户提供最合适的数字化转型软件解决方案。无论您是初创公司、中小企业还是大企业,我们都将帮助您解决最大的业务挑战,交付可量化的业务成果。
面向不同行业的定制化 WEB3 应用解决方案,包括但不限于区块链、数字资产与链上应用。
高并发、高安全等级的金融级系统研发与架构设计经验,支撑核心业务系统稳定运行。
从产品定义到上线运营的全周期互联网应用开发,快速迭代、数据驱动。
结合芯片与云的软硬一体能力,为企业提供合理的成本与时间表下的数字化升级路线。
GLOBAL PARTNER NETWORK
与世界一流的芯片制造商和半导体公司紧密合作,欢迎更多全球合作伙伴加入倍乐德,共同推动科技进步。
无论是一片芯、一套系统,还是一次数字化转型,倍乐德都愿与您并肩,把想法变为可交付的现实。